5月22日，雷軍發(fā)文：“我們這次發(fā)布大芯片，不少人覺得很突然，甚至覺得做大芯片好像很“容易”。只是因為我們一直沒有對外講過，大家不了解。 ?我們默默干了四年多，花了135億，等到 O1量產(chǎn)后才披露的。其實，這個過程還是非常艱難…… ”
5月19日，雷軍發(fā)長文回顧了小米芯片研發(fā)過程，據(jù)雷軍介紹，小米投入芯片研發(fā)歷時十年之久，自2014年就開始探索SoC芯片，遭遇挫折后，轉(zhuǎn)向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研發(fā)。在長期技術(shù)探索和積累后，小米于2021年再次啟動SoC芯片研發(fā)工作。
20日，小米集團董事長雷軍微博稱，小米玄戒O1，小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm旗艦芯片，已開始大規(guī)模量產(chǎn)。
據(jù)央視新聞報道，這是中國大陸地區(qū)3nm芯片設(shè)計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。
據(jù)了解，2020年，小米通過旗下控股的湖北小米長江產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司，開始加速投資中國芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
公開信息顯示，自2017年成立以來，小米產(chǎn)投共投資了110家芯片半導(dǎo)體與電子相關(guān)企業(yè)，涵蓋光電芯片、汽車芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備等領(lǐng)域。
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