川觀新聞?dòng)浾?唐澤文 文/視頻
還記得這句話嗎？這一次小米真的威武了一把。
今天，小米正式發(fā)布自主研發(fā)的3nm旗艦芯片玄戒O1。這波操作，直接讓小米殺進(jìn)全球3nm手機(jī)芯片“復(fù)仇者聯(lián)盟”，成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科之后的全球第四位大佬。
手機(jī)芯片這個(gè)領(lǐng)域，nm數(shù)就是戰(zhàn)斗力計(jì)量單位。數(shù)值越低，芯片能塞下的晶體管就越多，能效拉滿的同時(shí)，功耗還能跳水，散熱壓力直線下降。
做個(gè)對(duì)比吧。蘋果最新的A18pro芯片，也是3nm。在工藝上，我們追平了當(dāng)下的“地表最強(qiáng)”。
手機(jī)芯片行業(yè)是一個(gè)大市場(chǎng)。有第三方機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)芯片去年出貨量約11.9億顆。
但即便面對(duì)規(guī)模如此的“香餑餑”，也并不是每個(gè)企業(yè)都敢嘗試。連半導(dǎo)體圈 “大哥大” 英偉達(dá)都在這里栽過跟頭。當(dāng)年黃仁勛親自下場(chǎng)，在小米發(fā)布會(huì)大喊 “我也是米粉”，結(jié)果自家芯片因?yàn)樯釂栴}翻車，并沒有贏得良好的市場(chǎng)反饋，從此英偉達(dá)不踏入手機(jī)芯片領(lǐng)域半步。
另外，這個(gè)行業(yè)的“卷度”也很高。手機(jī)芯片的一個(gè)自身特點(diǎn)，是需要外掛通信基帶。而行業(yè)巨頭高通，通過其在通信專利上的壟斷優(yōu)勢(shì)，幾乎將價(jià)格做到了“買基帶送芯片”，把市場(chǎng)卷成 “紅?！保渌麖S商想分杯羹就變得極其困難。
既然這么難，為什么還要做？
從企業(yè)自身看，玄戒O1的發(fā)布對(duì)小米而言，能降低其對(duì)外部供應(yīng)商的依賴。當(dāng)下，旗艦芯片采購成本已占國產(chǎn)高端機(jī)型售價(jià)的20%以上，自研芯片可提升利潤空間。此外，將玄戒O1拓展至平板、智能汽車等設(shè)備，還能提升全場(chǎng)景算力網(wǎng)絡(luò)，從而提升生態(tài)協(xié)同能力和競爭力，進(jìn)一步開拓市場(chǎng)新空間。
從全球大市場(chǎng)看，在當(dāng)前國際貿(mào)易形勢(shì)紛繁復(fù)雜的狀況下，“global village”（地球村）的分工正面臨各種各樣的新挑戰(zhàn)。此背景下，讓核心技術(shù)牢牢把握在自己手中，才能避免受制于人。
能自研3nm芯片，是不是意味著我們的技術(shù)已經(jīng)“一騎絕塵”了？
也不能盲目樂觀。
比如，此次發(fā)布的玄戒O1性能參照系是驍龍8 Gen3，這是高通2023年發(fā)布的產(chǎn)品。
整體看，玄戒O1的發(fā)布，是小米自身成長史中的里程碑，也是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在頂尖領(lǐng)域從“跟隨”到“參與”的關(guān)鍵一步。
未來，若能在工藝本土化、生態(tài)協(xié)同化等領(lǐng)域持續(xù)突破，我們的芯片產(chǎn)業(yè)也有望在全球競爭中實(shí)現(xiàn)從“突圍”到“引領(lǐng)”的跨越。
相關(guān)報(bào)道：
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不容易，小米在做當(dāng)年英偉達(dá)都沒做成的事兒，華為在做當(dāng)年微軟+諾基亞都沒做成的事兒。即便有前人的折戟沉沙，我們?nèi)赃x擇一往無前，這就是2025年，中國企業(yè)的氣魄！
從3nm芯片的量產(chǎn)，到小米汽車YU7的同步發(fā)布，這不僅是小米的技術(shù)宣言，更是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集體突圍的縮影。當(dāng)越來越多的企業(yè)加入3nm賽道，當(dāng)EDA工具、光刻機(jī)等“卡脖子”環(huán)節(jié)逐步突破，我們有理由相信，未來已來，擁抱中國芯的星辰大海！
得把核心技術(shù)握手里！小米正式成為全球第四家掌握3nm手機(jī)芯片技術(shù)的企業(yè)。這不僅標(biāo)志著小米技術(shù)實(shí)力的飛躍，更意味著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在高端芯片領(lǐng)域邁出重要一步。未來中國芯片有望在全球競爭中實(shí)現(xiàn)從“突圍”到“引領(lǐng)”的跨越！祝賀！
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時(shí)間會(huì)證明一切。
小米